• 总（zǒng）交换能力20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个
  
• LAN侧支持4路（lù）10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接（jiē）口（kǒu），符（fú）合（hé）IEEE802.3标（biāo）准
  
• LAN端口1可（kě）配置工（gōng）作于10/100/1000 Base-T或（huò）10G Base-R模式
  
• WAN侧支（zhī）持一路（lù）XGPON接（jiē）口，符合G.987标准（zhǔn）
  
• 支（zhī）持一（yī）组（zǔ）SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接（jiē）口和（hé）一（yī）组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两（liǎng）组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）SPI接口
  
• 支（zhī）持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一组SIM卡接口
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺（chǐ）寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外（wài）部电源供（gòng）电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境（jìng）温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 待（dài）机功（gōng）耗（常（cháng）温）：1.69W