• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速（sù）缓存大（dà）小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作（zuò）频率（lǜ）： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门狗
  

DDR3控制（zhì）器性能特点：

• 支持最（zuì）大（dà）速率（lǜ） DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数（shù）据位宽的DDR3颗（kē）粒
  
• 支持16bit和32bit的（de）存储数据（jù）位宽
  

外设接口：

• 支持一组（zǔ）SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持（chí）一组（zǔ）NAND FLASH接口（kǒu）
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口（kǒu）
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持（chí）一（yī）组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持（chí）两组MDIO接口
  
• 支（zhī）持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持（chí）一组SIM卡接（jiē）口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接（jiē）口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议（yì），兼容（róng）PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持pipe line接口位宽为32bit，工作（zuò）频率为（wéi）125MHZ
  
• 支持（chí）AXI master 64bit 接口, 内（nèi）嵌DMA 控制（zhì）器
  
• 支持通过APB 32bit接口配置寄存器
  

电气特性：

• 芯片封（fēng）装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部（bù）电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片（piàn）环境温（wēn）度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片（piàn）最高工作结温：125℃
  
• 芯片最高长期工作结温：TBD
  
• 典型功（gōng）耗（常温）：2.74W
  
• 全规格最大（dà）功耗（hào）（常（cháng）温（wēn））：3.69W
  
• 待机功（gōng）耗（常（cháng）温）：1.69W